陶瓷封装的优点和缺点

陶瓷封装是高可靠度需求的主要封装技术。当前的陶瓷技术已经可以将烧结的尺寸变化控制在0.1%的范围，可成30-60层的多层连线传导结构，因此陶瓷也是作为制作芯片组件（MCM）封装基板主要的材料之一。

优点：

（1）在各种IC元器件的封装中，陶瓷封装能提供IC芯片气密性的封装保护，使其具有优良的可靠度；

（2）陶瓷被用做IC芯片封装的材料，是因其在电、热、机械特性等方面极其稳定，而且它的特性可通过改变其的控制调整来实现，不仅可作为封装的封盖材料，它也是各种微电子产品重要的承载基板。

缺点：

（1）与塑料封装相比较，它的工艺温度较高，成本较高；

（2）工艺自动化与薄型化封装的能力逊于塑料封装；

（3）其具有较高的脆性，易致应力损害；

（4）在需要低介电常数与高连线密度的封装中，其必须与薄膜封装技术竞争。近年来，陶瓷封装虽然是实用数量最多的封装方法，但陶瓷封装仍然是高可靠度需求的封装最主要的方法。不是塑料封装，都有其擅长的领域去发挥，在不同的封装工艺下，他们的价值体现是不一样的，不存在谁好谁坏懂得选择最合适的封装材料。